한미 공동연구팀, 반도체 공정 간편화 기술 개발

고병권 기자 입력 2020-02-14 07:30:00 조회수 143

한국원자력연구원과 미국 MIT, 위스콘신 주립대

공동 연구팀이 그래핀을 활용해 반도체 소재를 기판에서 쉽게 '떼어 붙일 수' 있는 공정을

개발했습니다.

연구팀은 반도체 기판 위에 그래핀을 부착한 뒤

약 1cm²의 복합 산화물 박막을 합성했으며,

테이프처럼 박막을 떼어내 자유롭게 서로

결합하는 공정을 개발했습니다.

산화물 박막은 유연성이 뛰어나

스마트폰이나 모니터의 플레서블 디스플레이나

웨어러블 전자기기 등에 활용될 것으로

연구팀은 기대했습니다.

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고병권 kobyko80@tjmbc.co.kr

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